2026年７月9日(木)～10日(金)にパナソニックリゾート大阪にて開催される
エレクトロニクス実装学会 実装フェスタ関西2026において、
「次世代半導体パッケージ向けプラズマ表面改質によるガラス基板への銅めっき技術」の発表を行います。
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エレクトロニクス実装学会 実装フェスタ関西2026 出展・セミナーのご案内
書籍 低誘電率、低誘電正接材料の設計と応用
2026年3月31日 (株)技術情報会から発刊される書籍「低誘電率、低誘電正接材料の設計と応用」に、当社技術「減圧プラズマ処理による低誘電樹脂・ガラスの表面改質技術と銅メッキおよび直接接着技術」を投稿しております。
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接着・粘着技術展2025出展のご案内
EXPO2025大阪・関西万博_ご来場いただき、ありがとうございました。
EXPO大阪ヘルスパビリオンにおいて、2025年8月26日～2025年9月1日の間、独立行政法人大阪産業技術研究所のBeyond5Gユニット共同企業体の出展場にご来場いただき、誠にありがとうございました。
EXPO2025大阪・関西万博の出展のご案内
当社はEXPO大阪ヘルスパビリオンにおいて、2025年8月26日～2025年9月1日の間、独立行政法人大阪産業技術研究所のBeyond5Gユニット共同企業体の一員として出展します。
外部リンク
夏季休暇のご案内
次世代技術展示「eX-tech」 出展のお知らせ
構成展示会
- 最先端実装技術シンポジウム
- アカデミックプラザ
- eX-tech2025
次世代技術展示「eX-tech」（2025マイクロエレクトロニクスショー内）に出展いたします。
※同時開催：JPCA Show、JISSO PROTEC、他
日時：2025年6月4日(水)～6日(金) 10:00～17:00
場所：東京ビッグサイト 東展示棟7ホール
小間番号：7D-12
詳細はこちら⇩開催概要 | JPCA Show 2025
フレキシブル基板接合【WEBセミナー】のお知らせ
2025年1月30日（木）に開催される「フレキシブルプリント基板の樹脂フィルム／ガラスと銅箔の接合技術【LIVE配信】」（主催：(株)R＆D支援センター）にて、「B5G/次世代半導体パッケージ向けプラズマ表面改質による直接銅めっき及び直接接着技術」
―ガラス基板への展開も―のタイトルで当社技術の発表を行います。
電子機器2024トータルソリューション展 出展・セミナーのご案内
2024.6.12-14 東京ビッグサイトで行われる電子機器2024トータルソリューション展に出展およびJIEPアカデミックプラザのセミナーにおいて「B5G/6Gパッケージ基板基板向けプラズマ表面改質による難接着材料の直接接合」の発表を行います。
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マイクロエレクトロニクスショー 出展のお知らせ
マイクロエレクトロニクスショーへ出展いたします。
【日時】2024年6月12日(水)～14日(金) 10:00～17:00
【会場】東京ビッグサイト 東展示棟 3ホール
【展示スペース】eX-tech内
〇JIEPアカデミックプラザ（セミナー会場E）内で無料セミナーも開催します。
6/13(木) 16:40～17:00 ※事前登録不要
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