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Low Temperature Sintering低温焼結

プリンテッドエレクトロニクス技術

フレキブルな無線タグ、電子ペーパー、シートディスプレイ、太陽電池、ヒューマンセンサ、等、多岐にわたった分野で、低コスト・大量生産が可能なプリンテッドエレクトロニクス技術が基盤技術となることを期待されています。

プラズマを用いた低温焼結について

プリンテッドエレクトロニクス技術において、当社の低温プラズマ技術を活用することで、従来の加熱炉による高温加熱焼結より低い温度での金属ナノ粒子の焼結が実現でき、耐熱性が低く、安価なフレキシブル樹脂基板上の配線パターン形成を可能とします。

プラズマ処理後ネッキング状態
Cuインク

特徴

銀や銅等の金属粒子表面の分散剤や酸化膜をプラズマ処理により除去することで、還元活性化された金属粒子同士が分子間力により結合(ネッキング)。100℃以下で焼結、比抵抗10E-5台(Ω・cm)の導電化を確認。

主な用途

プリンテッドエレクトロニクス配線回路基板

低温焼結の事例紹介

密着性改善

1.銅インク,銀インクのプラズマ低温焼結(100℃以下)及びプラズマ表面改質によるインク/樹脂基材間の密着性改善(ピール強度向上)により、樹脂(PEN,PET等)上への回路形成を実現

プラズマ処理後の銅インクテスト回路パターン/PET

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