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Reduction Treatment還元処理

プラズマを用いた還元処理について

酸化した材料表面に水素プラズマを照射することにより、金属表面等の酸化物を除去することが可能です。

特徴

AlやCu配線前処理等、金属表面の酸化膜を除去することにより、導電性の向上、接合強度向上(ピール強度向上)や分子間結合を促進することができます。
ガラスや樹脂等の基板状の対象物に対しては枚葉処理が可能な平行平板プラズマ処理装置でプラズマ処理。粉体や立体状の対象物はチャンバー及び、回転容器を高周波透過性材料とすることにより、全方位から高速かつ高効率でプラズマ処理が可能な粉体攪拌プラズマ処理装置やバレルタイププラズマ装置でプラズマ処理。など、目的対象物に応じてプラズマ処理が可能です。

主な用途

各種金属の酸化膜除去、リードフレーム、ウエハバンプ、実装基板

還元処理の事例紹介

ボンディング前処理

半導体のボンディング前処理にプラズマ金属表面酸化膜の除去(還元)を行うことによるボンディング信頼性が向上

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