Ashing・Descum・Etching・Desmiaアッシング・デスカム・エッチング・デスミア
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半導体、LCD、MEMS等の電子デバイス業界において、長年用いられてきたプラズマ技術。レジストやSiO2などの対象膜に対し、プラズマで活性化したGASとの反応により微細な加工を可能とします。
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RIEやPEモードを用いたプラズマ処理や等方性(全方位)プラズマ処理を中心に各種デバイスに対するDRY処理を実現します。
半導体、LCD,MEMS等の電子デバイスでのエッチング、アッシング
アッシング等の事例紹介
1.エッチング
SiO2等の絶縁膜をはじめ、対象膜に対し、プラズマエッチング技術を使い微細な回路パターンを作製します。
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2.アッシング、デスカム
マスクとして使用するレジストを除去します。プラズマによる気化剥離します。
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