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Ashing・Descum・Etching・Desmiaアッシング・デスカム・エッチング・デスミア

プラズマを用いた微細加工について

半導体、LCD、MEMS等の電子デバイス業界において、長年用いられてきたプラズマ技術。レジストやSiO2などの対象膜に対し、プラズマで活性化したGASとの反応により微細な加工を可能とします。

特徴

RIEやPEモードを用いたプラズマ処理や等方性(全方位)プラズマ処理を中心に各種デバイスに対するDRY処理を実現します。

主な用途

半導体、LCD,MEMS等の電子デバイスでのエッチング、アッシング

アッシング等の事例紹介

1.エッチング

SiO2等の絶縁膜をはじめ、対象膜に対し、プラズマエッチング技術を使い微細な回路パターンを作製します。

2.アッシング、デスカム

マスクとして使用するレジストを除去します。プラズマによる気化剥離します。

3.デスミア

プリント基板のビア等のレーザー加工後のスミアをプラズマにより除去します。

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