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5G大容量データの高速通信

5Gへのビジョン

株式会社電子技研は5G技術の需要増を見越し、車載用・モバイル端末用基板などに使用されるフィルム材料でのダイレクト接合技術の開発を進めております。大容量データの高速通信(第5世代移動通信システム (5G))技術は、スマートフォンなどの通信機器をはじめ、交通、農業、医療、ものづくり、エンターテイメント他、あらゆる業界・分野においての応用が見込まれ、自動運転や遠隔操作、IoTやVR、ARなど、私たちを取り巻く生活環境が変貌するほどの技術革新が期待されています。政府も第5期科学技術基本計画「Society5.0」において、大容量データの高速通信(第5世代移動通信システム (5G))が必須技術とされています。

Society 5.0で実現する社会

資料:内閣府

5G応用による各分野の新たな価値の事例

資料:内閣府

ダイレクト接合技術について

総務省が目指す10 msあるいは1 msといった「超低遅延」を実現する高速伝送については、電子回路基板の製造プロセスにおいても大きな技術革新が必要です。電気信号の遅延・損失の低減するための技術として、フッ素樹脂や液晶ポリマー(LCP)に代表されるような低誘電率材料を絶縁基板に採用し、接着剤の使用や表面の粗化を行わずに配線と低誘電率樹脂(低誘電率樹脂は難接着性が多い)をダイレクト接着する技術の応用が期待されます。特に,車載用・モバイル端末用基板では軽量化も必須であり,フレキシブルなフィルム材料でのダイレクト接合技術の応用が期待されます。

具体的な製品例

低誘電率樹脂によるフレキシブルプリント多層配線板

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