「マテリアルステージ2021年2月号」（株式会社技術情報協会発行）へ、「LCPフィルム、フッ素フィルムへの表面改質による非粗化ダイレクトめっき、接着剤レス・ダイレクト接着技術」が掲載されました。
マテリアルステージ2021年2月号
地域企業イノベーション支援事業・フレキシブル３D実装コンソーシアム公開シンポジウム
2021年2月8日に開催される地域企業イノベーション支援事業・フレキシブル３D実装コンソーシアム公開シンポジウム「PE 技術のセンシングへの展開と樹脂接着の科学」（主催：大阪大学F3D実装協働研究所、経済産業省近畿経済産業局、大阪大学産業科学研究所、一財）産研協会、物質デバイス領域共同研究拠点、人・環境と物質をつなぐイノベーション創出ダイナミック・アライアンス）において、「プラズマを用いた表面改質による難接着樹脂の非粗化・接着剤レスのダイレクト接着技術」をテーマに発表を行います。
AndTech Live配信・WEBセミナー
2020年12月24日のAndTechのLive配信・WEBセミナー「5G （6G）用基板に向けた新規材料と高周波回路加工技術（銅/低誘電樹脂との密着性向上）」（セミナー名：高周波基板）において、「5G用途へ向けた表面改質による低誘電率樹脂等へのダイレクトめっき、接着剤レス ダイレクト接合技術及びその応用技術」について、当社が講師として発表を行います。
第110回ニューフロンティア材料部会例会
2020年11月25日に開催予定の第110回ニューフロンティア材料部会例会（大阪工研協会主催）「5G・IoTで世界がつながる時代に求められる新材料・新技術－フレキシブル基板からネットワークまで－」において、「表面改質による低誘電率樹脂へのダイレクトめっき、接着剤レス・ダイレクト接合技術」のテーマで発表を行います。
鍍金の世界2020年9月号
台湾オンライン技術セミナー
セミナー（高周波基板における樹脂/銅密着性)
技術情報協会主催のオンラインセミナー「高周波基盤における樹脂/銅密着性」において、「5G用途へ向けたプラズマ表面改質による低誘電率樹脂への直接めっき、 接着剤レス・直接接合技術」を発表しました。
プリント配線板材料の開発と実装技術
プリント配線板材料の開発と実装技術～自動車、５Ｇ用途を中心に～（2020年5月発刊／技術情報協会）に「減圧プラズマ表面改質によるフッ素樹脂、LCP等低誘電率基板へのダイレクトめっき、接着剤レス ダイレクト貼り合わせ技術」を投稿しました。
コンバーテック2020年4月号
加工技術研究会発行のコンバーテック2020年4月号「コンバーティングテクノロジー総合展2020＆同時開催展 REPORT」に「プラズマ処理駆使しLCP等の表面に直接銅めっき、直接貼り合わせによる多層基板への応用も」が掲載されました。
