2026年７月9日(木)～10日(金)にパナソニックリゾート大阪にて開催される
エレクトロニクス実装学会 実装フェスタ関西2026において、
「次世代半導体パッケージ向けプラズマ表面改質によるガラス基板への銅めっき技術」の発表を行います。
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エレクトロニクス実装学会 実装フェスタ関西2026 出展・セミナーのご案内
書籍 低誘電率、低誘電正接材料の設計と応用
2026年3月31日 (株)技術情報会から発刊される書籍「低誘電率、低誘電正接材料の設計と応用」に、当社技術「減圧プラズマ処理による低誘電樹脂・ガラスの表面改質技術と銅メッキおよび直接接着技術」を投稿しております。
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接着・粘着技術展2025出展のご案内
第47回FPDフォーラム開催のご案内
2025年11月28日（金）に京都リサーチパークで開催される第４７回FPDフォーラム「Glass Technology, 無限の可能性を探る！」において、「プラズマ表面改質によるガラス基板へのCu密着力向上」として当社技術発表を行います。
書籍 カーボンナノチューブの表面処理、分散・複合化技術と産業応用事例
2025.1.31 (株)技術情報協会より発刊される「カーボンナノチューブの表面処理、分散・複合化技術と産業応用事例」に当社技術「プラズマを利用した粉体への表面改質技術とカーボンナノチューブへの応用」を投稿しています。
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フレキシブル基板接合【WEBセミナー】のお知らせ
2025年1月30日（木）に開催される「フレキシブルプリント基板の樹脂フィルム／ガラスと銅箔の接合技術【LIVE配信】」（主催：(株)R＆D支援センター）にて、「B5G/次世代半導体パッケージ向けプラズマ表面改質による直接銅めっき及び直接接着技術」
―ガラス基板への展開も―のタイトルで当社技術の発表を行います。
書籍 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向
2024.12.27 (株)技術情報協会から発刊される書籍「次世代高速・高周波伝送部材の開発動向」に当社技術「プラズマ表面改質による接着剤・前処理フリー直接接着技術」を投稿しています。
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電子機器2024トータルソリューション展 出展・セミナーのご案内
2024.6.12-14 東京ビッグサイトで行われる電子機器2024トータルソリューション展に出展およびJIEPアカデミックプラザのセミナーにおいて「B5G/6Gパッケージ基板基板向けプラズマ表面改質による難接着材料の直接接合」の発表を行います。
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書籍「Beyond５Ｇ／６Ｇ時代に求められる部材技術と評価指針」
(株)AndTech主催 LIVE配信・WEBセミナー
2024.2.29 (株)AndTech主催 LIVE配信・WEBセミナにおいて、当社「単層、積層多層フレキシブル基板作成のための低誘電フィルムへの表面改質による非粗化・直接めっき、接着剤レス直接接着技術」を発表しました。
55G/6G時代に対応する高周波対応基板（FPC）の製造・設計のポイントおよび各種部材の開発動向と接着技術～液晶ポリマー・ポリイミド接着剤の開発～
