2026年8月末日 (株)技術情報協会から発刊される書籍「半導体デバイスの接合技術・材料の開発動向と信頼性評価」に
当社技術「減圧プラズマ処理による低誘電樹脂・ガラスの表面改質技術と銅めっきおよび直接接着技術」を投稿します。
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書籍 半導体デバイスの接合技術・材料開発の動向と信頼性評価
エレクトロニクス実装学会 JIEP実装フェスタ関西2026
2026.07.10-11 エレクトロニクス実装学会主催
JIEP実装フェスタ関西2026にて
「次世代半導体パッケージ向けプラズマ表面改質によるガラス基板への銅めっき技術」のポスター発表を行いました。
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台湾SUMKEN(三建)産業情報社主催 WEBセミナー
2026.06.25 台湾SUMKEN（三建）産業情報社主催のWEBセミナーにて
「次世代半導体パッケージ向けプラズマ表面改質によるガラス基板への銅めっき、接着剤レス接着技術」を発表しました。
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エレクトロニクス実装学会 実装フェスタ関西2026 出展・セミナーのご案内
2026年７月9日(木)～10日(金)にパナソニックリゾート大阪にて開催される
エレクトロニクス実装学会 実装フェスタ関西2026において、
「次世代半導体パッケージ向けプラズマ表面改質によるガラス基板への銅めっき技術」の発表を行います。
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書籍 低誘電率、低誘電正接材料の設計と応用
2026年3月31日 (株)技術情報会から発刊される書籍「低誘電率、低誘電正接材料の設計と応用」に、当社技術「減圧プラズマ処理による低誘電樹脂・ガラスの表面改質技術と銅メッキおよび直接接着技術」を投稿しております。
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接着・粘着技術展2025出展のご案内
第47回FPDフォーラム開催のご案内
2025年11月28日（金）に京都リサーチパークで開催される第４７回FPDフォーラム「Glass Technology, 無限の可能性を探る！」において、「プラズマ表面改質によるガラス基板へのCu密着力向上」として当社技術発表を行います。
書籍 カーボンナノチューブの表面処理、分散・複合化技術と産業応用事例
2025.1.31 (株)技術情報協会より発刊される「カーボンナノチューブの表面処理、分散・複合化技術と産業応用事例」に当社技術「プラズマを利用した粉体への表面改質技術とカーボンナノチューブへの応用」を投稿しています。
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フレキシブル基板接合【WEBセミナー】のお知らせ
2025年1月30日（木）に開催される「フレキシブルプリント基板の樹脂フィルム／ガラスと銅箔の接合技術【LIVE配信】」（主催：(株)R＆D支援センター）にて、「B5G/次世代半導体パッケージ向けプラズマ表面改質による直接銅めっき及び直接接着技術」
―ガラス基板への展開も―のタイトルで当社技術の発表を行います。
書籍 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向
2024.12.27 (株)技術情報協会から発刊される書籍「次世代高速・高周波伝送部材の開発動向」に当社技術「プラズマ表面改質による接着剤・前処理フリー直接接着技術」を投稿しています。
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