2023.03.29 サイエンス&テクノロジーズ株式会社 オンラインセミナーにて
発表致しました。
高周波対応基板に向けた表面処理技術
開発コラム
2022.05.26 サイエンス&テクノロジー株式会社 オンラインセミナーにて発表致しました。
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「マテリアルステージ2021年2月号」(株式会社技術情報協会発刊)へ、「LCPフィルム、フッ素フィルムへの表面改質による非粗化ダイレクトめっき、接着剤レス・ダイレクト接着技術」が掲載されました。
2021年2月8日に開催される地域企業イノベーション支援事業・フレキシブル3D実装コンソーシアム公開シンポジウム「PE 技術のセンシングへの展開と樹脂接着の科学」(主催:大阪大学F3D実装協働研究所、経済産業省近畿経済産業局、大阪大学産業科学研究所、一財)産研協会、物質デバイス領域共同研究拠点、人・環境と物質をつなぐイノベーション創出ダイナミック・アライアンス)において、「プラズマを用いた表面改質による難接着樹脂の非粗化・接着剤レスのダイレクト接着技術」をテーマに発表を行います。