2026年7月9日(木)~10日(金)にパナソニックリゾート大阪にて開催される エレクトロニクス実装学会 実装フェスタ関西2026において、 「次世代半導体パッケージ向けプラズマ表面改質によるガラス基板への銅めっき技術」の発表を行います。 ↓詳細はこちら