Column

2024.3.25に(株)情報機構から発刊される書籍「Beyond５Ｇ／６Ｇ時代に求められる部材技術と評価指針」に執筆しています。

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2024.2.29 (株)AndTech主催　LIVE配信・WEBセミナにおいて、当社「単層、積層多層フレキシブル基板作成のための低誘電フィルムへの表面改質による非粗化・直接めっき、接着剤レス直接接着技術」を発表しました。

55G/6G時代に対応する高周波対応基板（FPC）の製造・設計のポイントおよび各種部材の開発動向と接着技術～液晶ポリマー・ポリイミド接着剤の開発～

2024.1.15　「コンバーテック1月号」(株式会社加工技術研究会発刊)へ掲載されました。

第5回（最終回）　コンバーティングにおけるプラズマ表面改質のこれから

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2023.12.15　「コンバーテック12月号」(株式会社加工技術研究会発刊)へ掲載されました。

第4回　非粗化・接着剤レス直接めっき、直接接着技術の応用事例紹介

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2023年12月15日　（株）Ｒ＆Ｄ支援センター主催のWEBセミナーにおいて、当社技術「B5G/6Gおよびパッケージ基板向けプラズマ表面改質による難接着材料の直接接合」について発表しました。

FCCL（フレキシブル銅張積層板）用途に向けた高分子フィルムの開発動向および金属との接着技術【LIVE配信】

2023.12.01　エレクトロニクス実装学会　公開研究会にて発表致しました。

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電子部品・実装技術委員会 先進実装研究会　2023年度第1回公開研究会

2023.11.15　「コンバーテック11月号」(株式会社加工技術研究会発刊)へ掲載されました。

「第3回非粗化・接着剤レス直接接着技術および表面改質の評価」

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2023.10.30　株式会社ジャパンマーケティングサーベイ　オンラインセミナーにて発表致しました。

B5G/6Gの高周波基板の表面改質技術

2023.10.15　「コンバーテック10月号」(株式会社加工技術研究会発刊)へ掲載されました。

「第2回表面改質の評価と非粗化・銅めっき分野への応用事例」

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