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2023年12月15日　（株）Ｒ＆Ｄ支援センター主催のWEBセミナーにおいて、当社技術「B5G/6Gおよびパッケージ基板向けプラズマ表面改質による難接着材料の直接接合」について発表しました。

FCCL（フレキシブル銅張積層板）用途に向けた高分子フィルムの開発動向および金属との接着技術【LIVE配信】

2023.12.01　エレクトロニクス実装学会　公開研究会にて発表致しました。

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電子部品・実装技術委員会 先進実装研究会　2023年度第1回公開研究会

2023.11.15　「コンバーテック11月号」(株式会社加工技術研究会発刊)へ掲載されました。

「第3回非粗化・接着剤レス直接接着技術および表面改質の評価」

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2023.10.30　株式会社ジャパンマーケティングサーベイ　オンラインセミナーにて発表致しました。

B5G/6Gの高周波基板の表面改質技術

2023.10.15　「コンバーテック10月号」(株式会社加工技術研究会発刊)へ掲載されました。

「第2回表面改質の評価と非粗化・銅めっき分野への応用事例」

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2023.10.12　産業タイムズ社　電子デバイス産業新聞へ減圧プラズマ表面改質装置の記事が掲載されました。

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2023.09.21　日本実装技術振興協会　第222回定例講演会にて発表致しました。

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実装技術の肝“配線・接合要素技術”の新潮流

2023.09.15　「コンバーテック9月号」(株式会社加工技術研究会発刊)へ掲載されました。

新連載「第1回プラズマ・表面改質のメカニズムの概要と表面改質原理」

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2023.09.01　AndTech株式会社より書籍が発刊されます。

「Beyond5G/6G に向けたアンテナ・パッケージ基板材料および関連部材の最新動向と今後の展望」

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2023.08.31　情報技術協会より書籍が発刊されます。

「ぬれ性改善へ向けた表面処理・改質技術とその評価」

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