2025年1月30日(木)に開催される「フレキシブルプリント基板の樹脂フィルム/ガラスと銅箔の接合技術【LIVE配信】」(主催:(株)R&D支援センター)にて、「B5G/次世代半導体パッケージ向けプラズマ表面改質による直接銅めっき及び直接接着技術」
―ガラス基板への展開も―のタイトルで当社技術の発表を行います。
2025/01/20
2025年1月30日(木)に開催される「フレキシブルプリント基板の樹脂フィルム/ガラスと銅箔の接合技術【LIVE配信】」(主催:(株)R&D支援センター)にて、「B5G/次世代半導体パッケージ向けプラズマ表面改質による直接銅めっき及び直接接着技術」
―ガラス基板への展開も―のタイトルで当社技術の発表を行います。