2022.05.26 サイエンス＆テクノロジー株式会社 オンラインセミナーにて発表致しました。 ↓ 詳細はコチラ ↓ ５G・６G対応プリント基板/ＦＰＣ向け樹脂および銅の接着/密着性向上を中心とした技術開発動向
