AndTech　Live配信・WEBセミナー

2020年12月24日のAndTechのLive配信・WEBセミナー「5G （6G）用基板に向けた新規材料と高周波回路加工技術（銅/低誘電樹脂との密着性向上）」（セミナー名：高周波基板）において、「5G用途へ向けた表面改質による低誘電率樹脂等へのダイレクトめっき、接着剤レス ダイレクト接合技術及びその応用技術」について、当社が講師として発表を行います。