書籍　半導体デバイスの接合技術・材料開発の動向と信頼性評価

2026年8月末日　(株)技術情報協会から発刊される書籍「半導体デバイスの接合技術・材料の開発動向と信頼性評価」に

当社技術「減圧プラズマ処理による低誘電樹脂・ガラスの表面改質技術と銅めっきおよび直接接着技術」を投稿します。

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