2026.06.25 台湾SUMKEN（三建）産業情報社主催のWEBセミナーにて 「次世代半導体パッケージ向けプラズマ表面改質によるガラス基板への銅めっき、接着剤レス接着技術」を発表しました。 ↓詳細はコチラ https://www.sumken.com.tw/courseDetails?id=230
