2024.6.12-14 東京ビッグサイトで行われる電子機器2024トータルソリューション展に出展およびJIEPアカデミックプラザのセミナーにおいて「B5G/6Gパッケージ基板基板向けプラズマ表面改質による難接着材料の直接接合」の発表を行います。 ↓詳細はこちら↓