2024/02/29

(株)AndTech主催　LIVE配信・WEBセミナー

2024.2.29 (株)AndTech主催　LIVE配信・WEBセミナにおいて、当社「単層、積層多層フレキシブル基板作成のための低誘電フィルムへの表面改質による非粗化・直接めっき、接着剤レス直接接着技術」を発表しました。