2024.2.29 (株)AndTech主催 LIVE配信・WEBセミナにおいて、当社「単層、積層多層フレキシブル基板作成のための低誘電フィルムへの表面改質による非粗化・直接めっき、接着剤レス直接接着技術」を発表しました。
55G/6G時代に対応する高周波対応基板(FPC)の製造・設計のポイントおよび各種部材の開発動向と接着技術~液晶ポリマー・ポリイミド接着剤の開発~
2024/02/29
2024.2.29 (株)AndTech主催 LIVE配信・WEBセミナにおいて、当社「単層、積層多層フレキシブル基板作成のための低誘電フィルムへの表面改質による非粗化・直接めっき、接着剤レス直接接着技術」を発表しました。
55G/6G時代に対応する高周波対応基板(FPC)の製造・設計のポイントおよび各種部材の開発動向と接着技術~液晶ポリマー・ポリイミド接着剤の開発~