2023年12月15日 （株）Ｒ＆Ｄ支援センター主催のWEBセミナーにおいて、当社技術「B5G/6Gおよびパッケージ基板向けプラズマ表面改質による難接着材料の直接接合」について発表しました。 FCCL（フレキシブル銅張積層板）用途に向けた高分子フィルムの開発動向および金属との接着技術【LIVE配信】
