Plasma Process Contractプラズマ処理受託

要望に応えるプラズマ処理

表面改質、密着性/ピール強度の向上、プラズマ洗浄/プラズマクリーニング、有機物除去、アッシング/エッチング、低温焼結、還元処理など。
電子技研は培ってきたプラズマ処理技術を活かし、小ロットの生産及び試験研究を目的としたプラズマ処理のご依頼にお応えしております。
電機、医療、材料など様々な業界及び大学他各種研究機関からご依頼を受けております。

表面改質

親水化（親水性向上）、親油性向上、撥水化、表面粗化をはじめ、物質の特性向上、または変化等の表面改質について、ご相談を承ります。
例）
カーボン、カーボンナノチューブ（CNT）の親和性向上、親水化
混合材料の親水性・親油性向上
ガラス、樹脂等の親水性・親油性向上

密着性（ピール強度）向上

金属+樹脂等の異種材料他の密着性（接合強度/ピール強度）
向上について、ご相談を承ります。　
例）
難めっき材（テフロン等）へのダイレクトめっき
樹脂と金属等の異種材料の接着レス接合
バンプ前処理

洗浄/クリーニング

金属やガラス、樹脂等に付着した汚れ、有機物の除去のご相談を承ります。
薬液を使用せず、ドライな環境下で行うことが可能です。
例）
金型に付着した残油他の汚れ除去
樹脂容器表面の汚れ除去
バンプ前処理

アッシング・デスカム・エッチング・デスミア

半導体等の電子デバイス生産工程でのレジストアッシング・スカム除去やSiO2等のエッチング、プリント基板のスミア除去他、評価等のご相談を承ります。

低温焼結

減圧プラズマ技術による低温でのナノ金属粒子焼結のご相談をご相談を承ります。
例）
ナノ金属粒子インクの低温焼結による低耐熱基材上での配線化技術
機材例：PET、PEN他