Plasma products平行平板式　減圧プラズマ装置

概要

基板表面をリアクテイブイオンエッチング（ＲＩＥ）プラズマによる異方性を持って精密加工することが出来るプラズマ装置です。
基板回路のエッチング加工，微細ビア底にデスミア，スパッタクリーニング等の異方性プラズマ特有の処理が出来ます。もちろん、プラズマエッチングモード（PEモード）も対応可能です。

特徴

1、中型基板・フィルムなどの処理が出来ます。自動搬送システムのオプションも追加可能。
2、電極サイズやRF出力仕様は用途に合わせてカスタマイズ致します。

応用事例

1、各種官能基修飾　表面改質処理（親水化/撥水化/接着性向上/還元）
2、フッ素樹脂他、各種基板のめっき前処理
3、フッ素樹脂他、各種基板の接着剤レス接合前処理
4、レジストアッシング/絶縁膜エッチング 5. デスミア/デスカム 6. 有機物除去7.低温焼結

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平行平板式　減圧プラズマ装置