Plasma products多段平行平板式減圧プラズマ装置

概要

処理室に電極/ステージを複数設置することにより、ガラス基板、プリント基板等をバッチ処理可能なプラズマ処理装置を開発しました。
また本機は、高周波電源・マッチング制御機器、メインバルブ、真空ポンプ、チラーを各1台で、プラズマ処理を行うこととが可能に。フットプリントも低減。表面改質、クリーニング、焼結他、ラフなアッシング、デスミヤ処理を目的として開発されたバッチ式プラズマ処理装置です。

特徴

1、中型基板・フィルムなどの処理に対応。
2、高周波電源、ポンプ等の真空系機器、チラー他、周辺機器を必要最低限に抑えることにより低コストを実現
3、主構成：チャンバ　1ch（ステージ/電極　2～4SET）
高周波電源/マッチングユニット　1SET
メインバルブ　1SET
ドライ真空ポンプ　1SET
チラー　1SET
ガス制御ユニット　1SET、制御盤　1SET　　　　　
4、処理ステージ多段構成による小フットプリント
5、RIEモードによる表面改質、焼結、デスミヤ他、多彩なプロセス用途。（PEモードは別途ご相談ください）

応用事例

1、レジストアッシング
2、デスミヤ/デスカム処理
3、有機物除去
4、低温焼結
5、各種官能基修飾　表面改質処理（親水化/撥水化/接着性向上/還元）
6、フッ素樹脂他、各種基板のめっき前処理
7、フッ素樹脂他、各種基板の接着剤レス接合前処理

カタログダウンロード

多段平行平板式　減圧プラズマ装置