Ashing・Descum・Etching・Desmiaアッシング・デスカム・エッチング・デスミア
半導体、LCD、MEMS等の電子デバイス業界において、長年用いられてきたプラズマ技術。レジストやＳｉＯ２などの対象膜に対し、プラズマで活性化したＧＡＳとの反応により微細な加工を可能とします。
RIEやPEモードを用いたプラズマ処理や等方性（全方位）プラズマ処理を中心に各種デバイスに対するDRY処理を実現します。
半導体、ＬＣＤ，ＭＥＭＳ等の電子デバイスでのエッチング、アッシング
アッシング等の事例紹介
1.エッチング
ＳｉＯ２等の絶縁膜をはじめ、対象膜に対し、プラズマエッチング技術を使い微細な回路パターンを作製します。
2.アッシング、デスカム
マスクとして使用するレジストを除去します。プラズマによる気化剥離します。
3.デスミア
プリント基板のビア等のレーザー加工後のスミアをプラズマにより除去します。
