株式会社電子技研 https://denshigiken.co.jp プラズマ/ＷＥＴ/検査装置、装置製造／保守請負受託なら電子技研。 Tue, 08 Sep 2026 08:50:59 +0000 ja hourly 1 https://wordpress.org/?v=6.7.9 固定電話（仮）復旧に関するお知らせ https://denshigiken.co.jp/2026/09/04/%e5%9b%ba%e5%ae%9a%e9%9b%bb%e8%a9%b1%ef%bc%88%e4%bb%ae%ef%bc%89%e5%be%a9%e6%97%a7%e3%81%ab%e9%96%a2%e3%81%99%e3%82%8b%e3%81%8a%e7%9f%a5%e3%82%89%e3%81%9b/ https://denshigiken.co.jp/2026/09/04/%e5%9b%ba%e5%ae%9a%e9%9b%bb%e8%a9%b1%ef%bc%88%e4%bb%ae%ef%bc%89%e5%be%a9%e6%97%a7%e3%81%ab%e9%96%a2%e3%81%99%e3%82%8b%e3%81%8a%e7%9f%a5%e3%82%89%e3%81%9b/#respond Fri, 04 Sep 2026 09:00:10 +0000 https://denshigiken.co.jp/?p=10341 2026年9月3日14：30頃に発生した当社固定電話設備の不具合については、2026年9月4日18：00頃に仮復旧しております。ただし、固定電話を本来より減数で対応しているため、当社担当者の連絡先をご存じの方は、直接、担 [...]

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ただし、固定電話を本来より減数で対応しているため、当社担当者の連絡先をご存じの方は、直接、担当者へご連絡くださいますよう、お願い申し上げます。
この度はご不便をおかけし申し訳ございませんが、何卒よろしくお願いします。

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お急ぎのご用件がある方は、各担当者もしくは下記メールアドレスへご連絡お願いいたします。

mail:info@denshgiken.co.jp

ご迷惑をおかけし大変申し訳ありませんが、よろしくお願いいたします。

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The post 書籍　半導体デバイスの接合技術・材料開発の動向と信頼性評価 first appeared on 株式会社電子技研.]]> 2026年8月末日　(株)技術情報協会から発刊される書籍「半導体デバイスの接合技術・材料の開発動向と信頼性評価」に

当社技術「減圧プラズマ処理による低誘電樹脂・ガラスの表面改質技術と銅めっきおよび直接接着技術」を投稿します。

↓詳細はこちら

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JIEP実装フェスタ関西2026にて

「次世代半導体パッケージ向けプラズマ表面改質によるガラス基板への銅めっき技術」のポスター発表を行いました。

↓詳細はこちら

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The post 台湾SUMKEN(三建)産業情報社主催　WEBセミナー first appeared on 株式会社電子技研.]]> 2026.06.25　台湾SUMKEN（三建）産業情報社主催のWEBセミナーにて

「次世代半導体パッケージ向けプラズマ表面改質によるガラス基板への銅めっき、接着剤レス接着技術」を発表しました。

↓詳細はコチラ

https://www.sumken.com.tw/courseDetails?id=230

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2026年７月9日(木)～10日(金)にパナソニックリゾート大阪にて開催される

エレクトロニクス実装学会　実装フェスタ関西2026において、

「次世代半導体パッケージ向けプラズマ表面改質によるガラス基板への銅めっき技術」の発表を行います。

↓詳細はこちら

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2026年3月31日　(株)技術情報会から発刊される書籍「低誘電率、低誘電正接材料の設計と応用」に、当社技術「減圧プラズマ処理による低誘電樹脂・ガラスの表面改質技術と銅メッキおよび直接接着技術」を投稿しております。

↓詳細はこちら

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接着・粘着技術展2025

当社は2025年12月12日に産創館で開催される接着・粘着技術展に出展します。

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The post 第47回FPDフォーラム開催のご案内 first appeared on 株式会社電子技研.]]> 2025年11月28日（金）に京都リサーチパークで開催される第４７回FPDフォーラム「Glass Technology, 無限の可能性を探る！」において、「プラズマ表面改質によるガラス基板へのCu密着力向上」として当社技術発表を行います。

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